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电子称称重仪表在地线设计

2017-10-24 16:08:47 admin 17

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称重仪表在地线设计:

    a.正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,然而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而采用一点接地的方式。当信号的工作频率相对大于10MHz,地线阻抗会变得异常的大,此时应尽量降低地线阻抗,可以采用就近多个点进行接地。如果工作的频率在1~10MHz的时候, 如果可以采用接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。

    b. 数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用 单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔,要尽量加大线性电路的接地面积。

    c.接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,致使电子产品的定时信号电平不稳,抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3 mm。

    d.接地线构成闭环路。电子称设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时,将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于:印刷电路板上有很多集成 电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地线上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降;若将接地线构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

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